显然，单晶硅材料是目前为止最重要的半导体材料，没有之一。一方面作为IC芯片引领智能计算机/手机等等和自动化控制领域，另一方面又可作为功能材料，为工业界/实验室/科研单位等提供良好的单晶/外延载体，为人类的科研创新事业再续力量。
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分类晶体衬底-基片
产品单晶硅衬底-外延片
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蓝宝石外延片 